型    號：LJC-20E絕緣強度擊穿測試儀

輸入電壓：AC 220 V

輸出電壓：AC 0－20 kV ;DC 0－20 kV

電器容量：2 KVA

高壓分級：0－5kV； 0-10kV；0－20kV；

擊穿電壓：0-20kV

擊穿電壓升壓速率無極可調（以下為常用速率）：

A、0.1 kV/s

B、0.2 kV/s

C、0.3 kV/s

D、0.5 kV/s

E、1.0 kV/s

F、2.0 kV/s

G、3.0 kV/s

升壓方式：

1、勻速升壓 

2、階梯升壓 

3、耐壓試驗 

過電流保護裝置：試樣擊穿時在0.1S內切斷電源.

漏電電流選擇：1—30 mA.

耐壓時間：0-6H

二、絕緣強度擊穿測試儀測試電極：

絕緣強度擊穿測試金屬電極應始終保持光滑、清潔和無缺陷。

注1：當對薄試樣進行試驗時，電極的維護格外重要為了在擊穿時盡量減小電極損傷，優先采用不銹鋼電極；

       聚乙烯的電擊穿行為介紹：

       相比于其他電介質，聚合物電介質有特殊性的一面，科學家們經過長期的實踐研究，提出了針對于聚合物的特殊擊穿理論：電-機械擊穿和樹枝化現象。 

      電-機械擊穿機制在 1955 年被 Stark 和 Garton 建立，解釋聚乙烯的擊穿行為。電-機械擊穿模型是基于電-機械效應的。電-機械擊穿一般發生在彈性模量         小且容易產生變形的聚合物固體電介質中。當電壓作用于電介質時，正電極和負電極之間的靜電吸引力會對電極間的電介質產生擠壓作用。若材料有大             的彈性模量，擠壓力不會使材料產生明顯的變形；反之，材料會受壓變形，介質厚度會變薄，此時，擠壓作用更強，直至電介質失去耐壓能力和機械強        度而發生擊穿。

      聚合物中還存在著一種預擊穿現象，即樹枝化現象。Rayner 在 1912 年對被閃電擊穿的非常厚的絕緣材料的橫截面觀察后，提出了電樹枝化現象。Budenstein緊接著提出與電樹枝化有關的固體電介質的擊穿模型。在 20 世紀 70 年代中期，Bahder 在文獻中提出水樹枝化的概念。總的來說，在聚合物中存在著兩大類樹枝：電樹枝和水樹枝。二者的引發機理不同，電樹枝僅由電場引起，而水樹枝可以由電場和水及其他化學作用等因素共同引起。通過掃描電子顯微鏡觀察與電樹枝增長方向垂直的樹枝截面，發現存在的空隙。水樹枝似乎是由很細微的纖維狀通道構成，水分在電壓作用下穿透進去時，可以觀察到溝道，但當去掉電壓和水源之后，水樹枝通道逐漸消失不見，在電鏡下觀察水樹枝的截面并未發現空心通道。電樹枝和水樹枝的本質區別在于是否擁有空心溝道。 

      由于聚合物本身大分子結構的復雜性，再加上結晶和極性因素的復合干擾，使得對聚合物的研究十分困難，聚合物電擊穿過程存在著很多未知因素。在前人實驗結果的基礎上逐步摸索，解出未知的內部原因。 

       半結晶聚合物有結晶和無定型兩個區域，聚合物的擊穿場強受到結晶區微結構和結晶度的影響。以聚乙烯為例(見圖 2-4)，溫度低于 80℃，擊穿場強隨著結晶度的降低而增加。根據修正的 Froholich 無定型擊穿理論，由于結晶度的減小，結晶界面增加，使電子淺陷阱的能級幅值增加，導致擊穿場強的升高。高于 80℃，結論反轉，結晶度高的擊穿場強反而下降，這與電-機械擊穿有關

      聚合物的物理性能和電性能均隨溫度變化，聚合物的耐壓強度有溫度依賴性。 大致可以分為兩個區域：低溫區擊穿電壓隨溫度增加而增加，變化趨勢緩慢；高溫區擊穿電壓隨溫度增加而降低。 

     聚合物的擊穿特性同普通介電材料不同，聚合物的擊穿特性可以歸納為以下幾點：聚合物的最大擊穿場強出現在低溫區；室溫附近聚合物擊穿場強值為1-10MV/m，普遍高于離子晶體(0.3-2MV/m)；在玻璃轉變溫度附近，熱塑性聚合物的擊穿場強急劇下降。 

     聚合物電介質的擊穿場強是由本身的擊穿屬性決定的，另外還與其他因素有關。掃描電子顯微鏡圖片顯示球體尺寸小會對擊穿電壓的提高有幫助。減小球體的尺寸，能降低空氣和水的滲透率。聚合物的分子結構、分子量、退火工藝、機械拉伸、添加成核劑均對材料形成的球體尺寸都有關系。當介質厚度極薄時(μm 量級)，越薄擊穿場強會越大，這就是“薄層強化"效應。若介質厚度較厚(mm 量級甚至更大)，擊穿場強與厚度成正比關系。